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하이닉스의 LPDDR6 디램 양산 fab이 이천이 맞나요? 디램은 이천, 낸드는 청주로 알고있습니다. 그리고 현재 HBM4를 양산중인 fab도 이천이 맞는지 궁금합니다.
2026.04.10
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안녕하세요 SK하이닉스 DRAM PI직무 경력직 지원자입니다 삼성전자의 경우 반도체연구소(R&D)/DRAM개발실(개발)/제조기술센터(양산) 을 거치며 제품을 개발->양산하게 되고, pi(공정설계)직무도 3군데모두 있는것으로 알고있습니다 1. SK하이닉스에서 각 단위(R/D, 개발실, 양산조직)에 대응되는 소속 조직이 어떻게 구성되어 있는지 궁금합니다. 2. 소자 직무 안에 pi part가 있는 것으로 알고있는데, 1번의 각 팀명을 알 수 있을까요? 삼전으로 치면 DRAM개발실 내 DRAM PA팀 내 PI PART가 있고 이런식으로요 3. 아래 job description이 제가지원한 DRAM PI PTE 직무소개인데, 개발이 아닌 양산 단계의 pi만 뽑는다는 의미일까요? 삼전도 제조기술쪽에 PIE직무가 있어서요 "DRAM 양산 단계에서 수율과 특성을 극대화, 양산의 Tech Platform 관리. 소자의 성능 , 신뢰성 , 수율 대화로 DRAM 양산 경쟁력을 지속적 확보"
안녕하세요~ 이번에 운이 좋게 SK하이닉스 기반기술 팀에 합격하였습니다! 특수 건강검진을 하다 기반기술 부서의 근무방식에 궁금한 점이 생겼습니다.. 기반기술 부서가 큰 팀이다보니 팀에 따라 다르겠지만, DMI와 AT, D&E 팀에 한정하여 질문드립니다! 1. 교대 근무 하나요? 2. 방진복입고 라인에 들어가나요? 감사합니다!
안녕하세요, 하이닉스 직무 선택에 있어 고민이 들어 질문드립니다. 학사는 신소재공학과, 석사는 금속재료 쪽으로 나왔습니다. 작년 상반기에 청주 기반기술 넣어서 면탈했었는데, 하반기에는 청주 기반기술에서 서탈하였습니다. 이번에는 그대로 기반기술을 넣을지, 티오가 더 많은 양산기술로 넣을지 고민이 됩니다. 핏한건 분석기술이나 defect 쪽이긴 한데 기반기술은 티오가 양산기술에 비해 적다고 알고 있어서 티오가 더 많고 경쟁률이 더 적은 양산기술 직무로 할지 고민이 됩니다. 만약 기반기술을 그대로 지원할 시 이천이나 청주 중 어디에 지원할지도 고민입니다. 현직자분들의 의견 여쭙고 싶어 질문드립니다. 감사합니다.
안녕하세요 SK하이닉스 DRAM PI직무 경력직 지원자입니다 삼성전자의 경우 반도체연구소(R&D)/DRAM개발실(개발)/제조기술센터(양산) 을 거치며 제품을 개발->양산하게 되고, pi(공정설계)직무도 3군데모두 있는것으로 알고있습니다 1. SK하이닉스에서 각 단위(R/D, 개발실, 양산조직)에 대응되는 소속 조직이 어떻게 구성되어 있는지 궁금합니다. 2. 소자 직무 안에 pi part가 있는 것으로 알고있는데, 1번의 각 팀명을 알 수 있을까요? 삼전으로 치면 DRAM개발실 내 DRAM PA팀 내 PI PART가 있고 이런식으로요 3. 아래 job description이 제가지원한 DRAM PI PTE 직무소개인데, 개발이 아닌 양산 단계의 pi만 뽑는다는 의미일까요? 삼전도 제조기술쪽에 PIE직무가 있어서요 "DRAM 양산 단계에서 수율과 특성을 극대화, 양산의 Tech Platform 관리. 소자의 성능 , 신뢰성 , 수율 대화로 DRAM 양산 경쟁력을 지속적 확보"
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안녕하세요, 하이닉스 직무 선택에 있어 고민이 들어 질문드립니다. 학사는 신소재공학과, 석사는 금속재료 쪽으로 나왔습니다. 작년 상반기에 청주 기반기술 넣어서 면탈했었는데, 하반기에는 청주 기반기술에서 서탈하였습니다. 이번에는 그대로 기반기술을 넣을지, 티오가 더 많은 양산기술로 넣을지 고민이 됩니다. 핏한건 분석기술이나 defect 쪽이긴 한데 기반기술은 티오가 양산기술에 비해 적다고 알고 있어서 티오가 더 많고 경쟁률이 더 적은 양산기술 직무로 할지 고민이 됩니다. 만약 기반기술을 그대로 지원할 시 이천이나 청주 중 어디에 지원할지도 고민입니다. 현직자분들의 의견 여쭙고 싶어 질문드립니다. 감사합니다.
답변 2
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 하닉에서 근무경험을 기준으로 말씀하신 방향이 큰 틀에서는 맞습니다. 디램은 이천이 중심인 것이 맞고 낸드는 청주 쪽 비중이 높게 잡혀 있습니다. 다만 LPDDR6는 특정 팹 하나로만 딱 고정해서 보기보다는 공정 안정화와 제품 수요에 따라 생산 배분이 달라질 수 있어서 실제로는 이천의 디램 라인에서 주력으로 보되 일부는 다른 디램 거점과 연계해 운영될 가능성도 함께 보시면 좋습니다. 현업에서도 최종 양산지는 시점마다 조금씩 달라지는 편이라 지원하실 때는 회사가 공개한 내용 기준으로만 정리해 두시는 게 안전합니다. HBM4도 기본적으로 이천 디램 팹과 연결해서 이해하시면 맞습니다. HBM은 일반 메모리보다 공정 연계와 적층 특성이 중요해서 이천 쪽 디램 생산 체계 안에서 이어지는 경우가 많습니다. 다만 양산이라고 해도 초기 램프업 단계에서는 검증과 수율 확보가 먼저라서 한 공장만으로 단정하기보다 이천 중심의 디램 생산 체계에서 운영된다고 이해하시면 무리가 없습니다. 면접이나 질문 답변에서는 이천은 디램 중심이고 청주는 낸드 중심이라는 큰 구조를 먼저 잡고 세부 제품은 양산 시점과 라인 운영에 따라 유동적이라고 말씀해보시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
● 채택 부탁드립니다 ● LPDDR6 디램 양산 fab은 결국 수율과 공정 안정화가 핵심입니다. 개발보다 양산 단계라 장비 셋업보다는 공정 편차 관리, 불량 원인 분석, 데이터 기반 개선 역량이 더 중요합니다. 특히 미세공정일수록 작은 변수 변화에도 수율이 크게 흔들리기 때문에 공정 조건 최적화와 이상 탐지 능력이 핵심입니다. 또한 여러 공정 간 연계 이해도 중요해 단일 공정보다 전체 플로우를 보는 시야가 필요합니다. 결국 데이터 분석 기반 문제 해결 경험과 공정 이해를 함께 보여주는 것이 가장 큰 경쟁력입니다.
